[发明专利]一种低温直流的配电箱在审

专利信息
申请号: 202111447453.5 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114498315A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 吴仙丽;吴国钦 申请(专利权)人: 深圳市华通电气设备有限公司
主分类号: H02B1/24 分类号: H02B1/24;H02J13/00;H04Q9/00
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 解晓阳
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种低温直流的配电箱,包括外壳、处理器模块、网络模块、负载开关IC,处理器模块与网络模块、负载开关IC电性连接,处理器模块里安装有操作系统或虚拟的操作系统,操作系统内安装有配电箱管理软件、远程控制软件,负载开关IC与负载电性连接,配电箱管理软件能够控制负载开关IC里电路开关的闭合或断开,配电箱管理软件可修改电路开关的名称,外壳上标注有远程控制软件的名称、设备号、连接密码。采用本技术方案的有益效果:通过处理器模块里设置网络模块、远程控制软件,用其他电子设备来操控处理器模块里配电箱管理软件来管理配电箱,使配电箱可以做的更小更轻便,方便了供电管理,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 低温 直流 配电箱
【主权项】:
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