[发明专利]缩合型单组份导热硅酮粘接胶及制备方法在审
| 申请号： | 202111446882.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114015411A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 袁强;刘润威;李习都;付子恩;蒋金博;黄恒超 | 申请（专利权）人： | 广州市白云化工实业有限公司;广东白云科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 510540 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶，按重量份数其原料组成包括：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷200份，导热填料800～2400份，表面改性剂4～20份，交联剂10～30份，催化剂5～20份，粘接促进剂1～10份；所述导热填料为纳米碳酸钙、氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的多种不同组合混合物；所述表面改性剂为十六烷基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷四者按一定比例在100℃条件下反应2h的回流物；所述粘接促进剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N‑β‑(氨乙基)‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷和γ‑异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷四者按一定比例在120℃条件下反应2h的回流物。本发明公开的导热硅酮粘接胶，体系粘度较小、挤出性大，固化过程中收缩率小、无起皱现象；储存稳定性好，储存半年以上不出现明显的沉降分层现象；对PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料的粘接性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 缩合 型单组份 导热 硅酮 粘接胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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