[发明专利]电阻型DAC版图结构在审
申请号: | 202111438943.9 | 申请日: | 2021-11-29 |
公开(公告)号: | CN114297981A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 顾静萍;钱翼飞 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G06F30/3947 | 分类号: | G06F30/3947;G06F30/32 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种电阻型DAC版图结构至少包括电阻结构,电阻结构包括电性连接的多个第一子电阻结构和至少一个第二子电阻结构;其中多个第一子电阻结构由多个第三电阻串联形成,多个第一子电阻结构按照规律性排列;以及第二子电阻结构由多个第三电阻串联形成,其第三电阻值的数量多于第一子电阻结构中的第三电阻数量,第二子电阻结构设置在多个第一子电阻结构的至少一侧;金属连线,用于将相邻的多个第一子电阻结构和至少一个第二子电阻结构连接。本发明降低了版图设计中的寄生、匹配等因素对精度的影响,本发明结构的DAC的微分非线性、积分非线性指标在一定电阻范围内得到有效控制。 | ||
搜索关键词: | 电阻 dac 版图 结构 | ||
【主权项】:
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