[发明专利]波峰焊炉在审
| 申请号： | 202111437467.9 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114101839A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭小强 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/047 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 麻雪梅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板的元器件焊接加工技术领域，具体涉及一种波峰焊炉。波峰焊路包括炉体、第一加热结构、第二加热结构和输送结构，炉体设有炉腔及与炉腔连通的进料端和出料端，炉腔中依次设有预热区和焊接区，预热区设置在靠近进料端的位置处，焊接区设置在靠近焊接区的位置处；第一加热结构设置在预热区内，适于加热电路板；第二加热结构设置在预热区内，适于加热电路板上的导通孔；输送结构设置在炉体内，适于从进料端依次向预热区、焊接区和出料端输送电路板。本发明提供的波峰焊炉，第二加热结构对散热效果好的导通孔和铜箔进行单独加热，保证导通孔内的温度达到理想的上锡温度，使得导通孔内上锡充足，工艺制程可正常进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 | ||
【主权项】：
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