[发明专利]待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置有效
| 申请号： | 202111437398.1 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114137903B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张衍;涂泽;许旭;高辉;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;B23K26/062;B23K26/12;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓婷 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到初始光束切割到待切割材料上的目标转向区域的情况下，将初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积从初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制目标光束对待切割材料上的目标转向区域进行切割。通过本发明，解决了相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题，进而达到了提高对切割轨迹中转向区域的切割质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 材料 控制 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
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