[发明专利]应用于大型回转体类零部件装配检测时径向微调的工装在审
| 申请号： | 202111432715.0 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114260846A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘慧娟;贺玉民;王洪彬;张灵姊;常方圆;韩志浩 | 申请（专利权）人： | 辽沈工业集团有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B25B11/00 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 袁孜 |
| 地址： | 110045 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供应用于大型回转体类零部件装配检测时径向微调的工装，即一种将大型回转体零部件在装调过程中可随时调整径向尺寸的装置，可以便捷、高效地完成大型回转体零部件的装配、检测。包括轴承套(1)、支撑板(2)、导轨(3)、连接板(5)、固定板(6)、顶起螺钉(7)、顶起板(8)、轴(14)、轴承(15)；顶起螺钉(7)的转动可使顶起板(8)沿导轨(3)上下运动，支撑(2)沿导轨(3)上下滑动，实现两端轴承套(1)的同时上下滑动，实现放置在轴承套(1)上的大型回转体零部件的上下运动。将不同外径的回转体放置在微调装置上，通过调整顶起螺钉，实现回转体轴线与基准平行，以满足检测的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 大型 回转 零部件 装配 检测 径向 微调 工装 | ||
【主权项】：
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