[发明专利]一种LED芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202111431660.1 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN116190501A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋振宇;申广 | 申请（专利权）人： | 蒋振宇 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/46;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED芯片的制备方法，属于LED技术领域。本申请公开的制备方法首先提供外延结构，包括依次叠置的衬底、第一半导体层、有源层和第二半导体层；然后形成覆盖部分第二半导体层的图案化的金属反射镜；然后形成从金属反射镜所在一侧连续覆盖外延结构和金属反射镜的保护层；然后在保护层背离外延结构一侧形成对应金属反射镜的保护金属图案。本申请能够使金属反射镜与保护金属图案对应的表面更加洁净，提升两者之间的电连接性能，从而提高LED芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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