[发明专利]一种柔性电路板生产用孔铜导通检验设备在审

专利信息
申请号: 202111427687.3 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114137390A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 林雾杰;郝思文;黄庆 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/54;G01R1/04
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性电路板生产用孔铜导通检验设备,包括检验箱、治具架和显示机构,所述检验箱包括箱壳和底架,所述底架对称设置在箱壳的下端面,且底架与箱壳垂直固定连接,所述治具架安装在箱壳的中部,且治具架与箱壳转动连接,所述显示机构安装在箱壳的下端面,且显示机构与箱壳水平滑动连接,保证使用者需要使用的时候可以稳定的通过底架来支撑箱壳来使用,这样就可以保证使用者通过托台来稳定的安装治具架,保证治具架可以在托台上稳定的进行转动作业,同时通过在箱壳的内部安装电动推杆来保证稳定的对治具架进行支撑,这样当使用者操作检验设备的时候就可以灵活的控制治具架灵活的进行翻转。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 生产 用孔铜导通 检验 设备
【主权项】:
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