[发明专利]分段穷举结合侧信道分析探测嵌入式芯片隐蔽指令方法在审

专利信息
申请号: 202111425086.9 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114266044A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 王宏;马向亮;李霞;李辰菲;吴冬宇;方进社;傅强;杜红亮;徐坤;赵旭东;杨丹 申请(专利权)人: 国家信息技术安全研究中心
主分类号: G06F21/56 分类号: G06F21/56;G06F21/55
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 毛燕生
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 分段穷举结合侧信道分析探测嵌入式芯片隐蔽指令方法,属于计算机技术领域。利用嵌入系统解析指令时对“真”“伪”字段处理的差异而泄露出侧信道信息的差异,逐字节(段)进行段内遍历,通过分析侧信道信息的差异,找出为“真”的代码段,最后找出包括隐蔽指令在内的所有指令集合。本发明的优点是:分段穷举结合侧信道分析探测嵌入式芯片隐蔽指令方法,极大提高了隐蔽指令的自动探测能力和效率,为大规模开展关键信息基础设施领域工控设备隐蔽指令检测提供了技术基础。
搜索关键词: 分段 穷举 结合 信道 分析 探测 嵌入式 芯片 隐蔽 指令 方法
【主权项】:
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