[发明专利]振动器件在审
| 申请号： | 202111404056.X | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114553141A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 井富登 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李庆泽;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 振动器件，抑制温度传感器电路中的检测温度与振动元件实际温度间的误差导致的振荡特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，包含半导体基板(20)和贯通半导体基板(20)的第1面(21)与第2面间的贯通电极(40、41)；振动元件(5)，隔着导电性的接合部件固定于第1面(21)侧。第2面(22)设有：振荡电路(11)，经由贯通电极(40、41)与振动元件(5)电连接，使振动元件(5)振荡而生成振荡信号；温度传感器电路(16)；温度补偿电路(15)，进行振荡信号的温度补偿；输出缓冲电路(12)，输出基于振荡信号的时钟信号。在设输出缓冲电路(12)与贯通电极(41)的距离为Dbx1、温度传感器电路(16)与贯通电极(41)的距离为Dsx1时，Dsx1Dbx1。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 | ||
【主权项】：
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