[发明专利]一种集成电路加工用贴片装置在审
| 申请号： | 202111399525.3 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114096077A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 朱淑丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃联技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，具体为主撑架和挂环，所述主撑架的上端设置有上置板，且上置板的前端设置有辅助板。该一种集成电路加工用贴片装置，能够在对集成电路进行放置时以衔接盘为中心对延伸板进行转动，对延伸板进行转动的同时可向上进行拉动，当延伸板的处于集成电路的上方时停止对延伸板进行拉动，从而通过衔接弹簧弹力的回缩可使得与延伸板相连接的定位垫板对集成电路进行限位处理，有利于后续对集成电路进行贴片，并且连接柱形状结构设计使得与连接柱相连接的组件分布在工作平台的前后两端，便于使用者对不同型号的集成电路进行分类贴片，避免产生混淆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 工用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市堃联技术有限公司，未经深圳市堃联技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111399525.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电商平台用广告推广装置
- 下一篇：用于电致变色窗的网络、方法和系统
