[发明专利]一种LCC-MMC混合型交交换流器的电路拓扑结构在审

专利信息
申请号: 202111397781.9 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN114050727A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 孟永庆;厉璇;闫书豪;马春喆;胡雅涵;苑宾;张和;高子健;尹聪琦 申请(专利权)人: 西安交通大学;国网经济技术研究院有限公司
主分类号: H02M5/458 分类号: H02M5/458;H02M7/162;H02M7/19;H02M7/219;H02M7/25;H02M7/483;H02M7/521;H02M7/5387;H02M1/12;H02J3/38
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 张宇鸽
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种LCC‑MMC混合型交交换流器的电路拓扑结构,包括正极部分及负极部分,其中,正极部分包括第一LCC‑MMC整流模块及第一LCC‑MMC逆变模块;负极部分包括第二LCC‑MMC整流模块及第二LCC‑MMC逆变模块;其中,第一LCC‑MMC整流模块、第一LCC‑MMC逆变模块、第二LCC‑MMC逆变模块及第二LCC‑MMC整流模块依次连接组成串联回路,外接的第一系统与第一LCC‑MMC整流模块及第二LCC‑MMC整流模块相连接,外接的第二系统与第一LCC‑MMC逆变模块及第二LCC‑MMC逆变模块相连接,该结构能够独立控制有功和无功,且成本较低。
搜索关键词: 一种 lcc mmc 混合 型交交 换流 电路 拓扑 结构
【主权项】:
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