[发明专利]中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及制备方法在审

专利信息
申请号: 202111393544.5 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN113999005A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 吉岸;王晓慧;金镇龙 申请(专利权)人: 无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;C04B35/63
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214174 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及制备方法,陶瓷配方体系为Ba‑Ti‑Zn‑B‑O,晶相表达式为:a*BaTi4O9‑b*Zn3B2O6。本发明的优点:采用多钛钡体系BaTi4O9作为主体基相,Zn3B2O6化合物作为主体成分之一、也作为降温烧结助剂成分,可起到温度系数、介质损耗调制,以及降低烧成温度的效果,可有效降低烧结温度,并获得很低的损耗,实现可调节的材料的电容温度系数:介电常数为30±5,介电损耗值小于0.05%,电容温度系数小于±30ppm/℃。本发明介质陶瓷体系介电性能优异,原料无毒且价格低廉,制备工艺简单,在LTCC应用领域内具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 介电常数 低温 多层 陶瓷 电容 器用 介质 制备 方法
【主权项】:
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