[发明专利]一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法有效
| 申请号： | 202111388804.X | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114107727B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 罗金宝;华称文;王国伟;项燕龙;巢国辉 | 申请（专利权）人： | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;B22D11/00;C22F1/08;C21D8/02;C21D1/30;C21D1/26 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;周银银 |
| 地址： | 315034 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法，其特征在于：该锡磷青铜的质量百分比组成为Sn：6.0～8.0wt％，P：0.08～0.12wt％，Ni：0.5～0.8wt％，Si：0.1～0.15wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；该锡磷青铜的工艺流程包括：水平连铸→均匀化退火→铣面→冷粗轧→一次退火→冷中轧→二次退火→冷精轧→低温退火→冷拉弯矫直；得到的锡磷青铜带材中加工组织D和再结晶组织R体积百分数之比满足4.0≤D/R≤6.0。本发明的工艺流程更能够保证锡磷青铜带材的内应力分布均匀，满足5G手机、平板电脑等轻薄电子设备的蚀刻均热板基体材料的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低板型 值锡磷 青铜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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