[发明专利]一种柔性电子用聚酯新材料柔性基底加工设备在审
| 申请号： | 202111384367.4 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114096079A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 于志恒;黄风立;杨超;王殿梁;徐杨 | 申请（专利权）人： | 嘉兴南湖学院;嘉兴学院 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电子领域，尤其涉及一种柔性电子用聚酯新材料柔性基底加工设备。本发明的技术问题是：刮除时孔洞周围仍有焊锡残留，残留的焊锡与孔洞内壁的焊锡相连，凝固后使得PET膜难以拆除，甚至会破坏焊盘内的焊锡。技术方案是：一种柔性电子用聚酯新材料柔性基底加工设备，包括有安装底板和移动托盘等；安装底板上开设有滑槽，且滑槽上滑动连接有移动托盘。本发明实现了在刮除表面焊锡后对PET膜孔洞内壁及周围残留焊锡的去除，同时利用离心力的所产生的抛甩效果，阻止孔洞周围的焊锡再次流入进孔洞内壁与孔洞内的焊锡相连，使得后期拆除PET变得更加轻松。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子 聚酯 新材料 基底 加工 设备 | ||
【主权项】：
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