[发明专利]一种硅溶胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111376278.5 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN113912070A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李小龙;李清涛;潘晓峰;肖桂林;朱顺全 申请(专利权)人: 湖北鼎龙控股股份有限公司
主分类号: C01B33/141 分类号: C01B33/141;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430057 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体公开一种结构致密且粒径均一的硅溶胶及其制备方法。本发明的硅溶胶,二氧化硅胶体粒子分散在液体溶剂中,二氧化硅胶体粒子的真实密度为2.1~2.2g/cm3,二氧化硅胶体粒子表面的硅烷醇基密度为1.0‑3.0个/nm2,真实密度高,硅烷醇基含量低,是一种高纯、粒径均一的硅溶胶。
搜索关键词: 一种 硅溶胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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