[发明专利]一种CCGA-微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装有效
| 申请号： | 202111341564.8 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114040595B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘颖;陈该青;许春停;吴瑛;余鹏程;田野;张辉;李盛鹏;胡梦园;付任;郑少鹏;王小宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/32 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 微波 器件 印制板 组件 回流 焊接 方法 工装 | ||
【主权项】：
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