[发明专利]一种三维力温度复合柔性传感阵列及其制备方法在审
| 申请号： | 202111336290.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114061658A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 俞平;陈凤楠;龙江启 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人： | 余冬 |
| 地址： | 325006 浙江省温州市瓯海区瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维力温度复合柔性传感阵列，包括由从上至下依次设置的表面硬化层(1)、温敏层(2)、半球凸台层(3)、上硬化梁状凸台层(4)、上基底层(5)、可拉伸电极层(6)、压敏层(7)、下硬化梁状凸台层(8)和下基底层(9)。本发明能够实现三维力的大小和方向以及温度的多点、快速测量，结构简单，操作便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 温度 复合 柔性 传感 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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