[发明专利]一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 202111328950.3 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN113770068B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赖人铭;罗进 | 申请（专利权）人： | 成都英思嘉半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林秋雅 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，其中测试装置包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块。本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。本发明免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 射频 芯片 自动化 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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