[发明专利]微机械结构及制作方法在审
| 申请号： | 202111327657.5 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN113912000A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 赵成龙;何政达;万蔡辛;蒋樱 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机械结构及制作方法，该微机械结构包括衬底、第一牺牲层和主结构层，第一牺牲层位于衬底上，主结构层位于第一牺牲层上，第一牺牲层中形成有第一腔体；主结构层包括贯通主结构层上下表面的释放窗口以及位于所述释放窗口内的封堵结构；其中，第一腔体使主结构层的至少部分悬空，封堵结构使第一腔体实现密封，通过将释放窗口进行封堵，实现了特定范围内振动薄膜表面的完整，保证了第一腔体的密封性，进一步地，封堵结构还可在主结构层上形成了凸起，这种微小凸起可以防止主结构层在形变或者运动过程中与邻近结构发生粘附，减少器件因粘附而失效的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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