[发明专利]一种料斗下头体的焊接夹具在审

专利信息
申请号: 202111313235.2 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN114102010A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 钟如健;李国平;陈堪永;李康恩;廖远杰;罗诗钻;雷明愉 申请(专利权)人: 广州瑞松智能科技股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 马学慧
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种料斗下头体的焊接夹具,包括夹具台,所述夹具台下方设有转接盘,所述夹具台上方设有定位件,所述定位件与料斗的精度孔配合使料斗定位于所述夹具台上,在所述定位件的周侧设有用于支承所述料斗的固定支撑座,所述固定支撑座的两侧分别设有滑台机构,所述滑台机构能够相对所述固定支撑座进行移动,所述滑台机构上设有用于限制料斗径向位移的限位件,所述滑台机构上还设有用于对料斗进行轴向定位的压紧机构,所述压紧机构能够相对所述固定支撑座进行升降。本发明能快速对不同的型号料斗进行夹持定位,通用性较强。
搜索关键词: 一种 料斗 下头 焊接 夹具
【主权项】:
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