[发明专利]一种印制电路板点焊装置及其焊接方法在审
| 申请号： | 202111308503.1 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113878272A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈文德;刘涛;柯木真;徐巧丹;卢海航 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板点焊装置及其焊接方法，一种印制电路板点焊装置包括顶部预设有槽口的焊接板，所述焊接板位于槽口内布置有多个根据电路板引脚分布而布置的套筒，所述焊接板上位于套筒处设置有通孔，所述通孔与套筒的中心线相重合，所述套筒内部布置有焊条，所述套筒顶部设置有将焊条切断使其留置于套筒内部的切片，所述焊接板在垂直方向上对齐布置有插线板，所述插线板上设置有供焊条穿过的插线孔；通过此装置，利用引脚与套筒内部焊条的结合可以对电路板上的电路元件进行固定，同时也对电路板进行了固定，由于不与电路元件接触，而是与其上的引脚接触，因此有利于快速对电路板上的电路元件进行固定，操作便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 点焊 装置 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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