[发明专利]一种石英晶片一体化修饰设备在审

专利信息
申请号: 202111304464.8 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN114407210A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 刘胜男 申请(专利权)人: 深圳科鑫泰电子有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 何耀煌
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种石英晶片一体化修饰设备,包括:底板,所述底板的顶部分别固定安装有灵活便调机构、结构修整机构和定位过滤机构,所述灵活便调机构包括嫁接板,所述嫁接板的顶部中心处开设有安装孔A,设置灵活便调机构和结构修整机构,本设备采用机械灵活转角的方式,在做工的过程中,可通过设定的数值充分在材料上完成轨迹移动,并带动电动马达B上的处理销头进行修饰,有效防止现有设备因调节结构单一,导致独立的设备无法完整处理整块材料,需要多种外接设备辅助进行的问题,使得设备具有一体化快速完成的能力,缩短产品修饰的时间,提高设备做工的效率,减去多个设备操作时所消耗的能量,制作成本有效降低。
搜索关键词: 一种 石英 晶片 一体化 修饰 设备
【主权项】:
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