[发明专利]MEMS封装载板的制作方法在审
| 申请号： | 202111300264.5 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114206024A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;胡正洋 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18;B81C1/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS封装载板的制作方法，包括以下步骤开料与烘烤、顶层线路、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、底层线路、阻焊、电镀镍金和电金后处理，通过该一系列工艺，最终得到封装载板，该封装载板采用一种全新的电金引线导通工艺，即由产品顶面镭射通孔至底面，利用通孔导通底面的电金引线，电金引线上设有光学点及“+”Mark，从而有效地控制了底面光学点及“+”Mark的镍厚并使其外观不变形，镍厚控制在10μm以内达到了客户的要求，便于SMD打件时CCD识别定位。 | ||
| 搜索关键词： | mems 装载 制作方法 | ||
【主权项】：
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