[发明专利]一种粘片机用自动化上锡装置在审
| 申请号： | 202111297474.3 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114096141A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐公录;陈业康;李小毅 | 申请（专利权）人： | 深圳新控半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;B08B1/02 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 苗昂 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种粘片机用自动化上锡装置，属于上锡组件领域，包括上锡贴片机头，上锡贴片机头的侧壁套接有清洁装置，清洁装置另一端与模块化连接组件的支撑块连接；清洁装置包括支撑架、第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板，模块化连接组件的支撑块的前端下部设有支撑架，支撑架的端头设有第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板。本发明的一种粘片机用自动化上锡装置，上锡贴片机头朝上运动接触第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板时，第一多余锡膏的半圆形刮板和第二多余锡膏的半圆形刮板刮除上锡贴片机头端头的锡膏余料，避免下次上锡操作时锡膏余料粘附在PCB板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘片机用 自动化 装置 | ||
【主权项】：
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