[发明专利]一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202111296966.0 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114023733A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李晓伟;郑伟文;熊康林;冯加贵 | 申请（专利权）人： | 材料科学姑苏实验室 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L21/603 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发;王锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法。所述三维封装结构包括：量子芯片、控制电路芯片、第一连接部和第二连接部；所述量子芯片的第一面面向所述控制电路芯片的第一面并且通过超导材料与所述控制电路芯片的第一面键合；所述第一连接部支撑于所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面之间，在所述键合的过程中，所述第一连接部于键合压力方向上的尺寸保持不变；以及，所述量子芯片的第一面和所述控制电路芯片的第一面中的任一者与所述第一连接部的一端固定连接，另一者与所述第二连接部的一端固定连接，并且所述第一连接部还与第二连接部配合形成嵌合结构。本发明提供的超导量子芯片的三维封装结构，能够精确控制量子芯片与控制电路芯片的间距，且键合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 量子 芯片 三维 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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