[发明专利]一种非对称几何结构半导体芯片制备和使用方法在审
| 申请号： | 202111296104.8 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114156372A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李鸿渐;李璟;王国宏 | 申请（专利权）人： | 南京阿吉必信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20 |
| 代理公司： | 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 | 代理人： | 王子瑜 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非对称几何结构半导体芯片制备和使用方法，包括带有凹槽的基板(3)，基板的凹槽里有剥离了蓝宝石或Si衬底(11)的无衬底芯片，无衬底芯片包括u‑GaN(12)、n‑GaN(13)、InGaN/GaN多量子阱(14)和p‑GaN(15)。本发明的芯片在几何结构上不具有二次对称旋转轴，当芯片颠倒、翻转或竖立时，容易被识别和区分，无需通过芯片内部的电路结构和表面标志性图案就可以识别芯片的主要正反、上下和左右面，以及芯片电极的正反极性。可自主根据芯片结构定位(自对准)，减少封装应用时机械识别错误。在显示应用中需要大量摆放芯片时，直接根据芯片自身结构与基板结构的互补性实现自对准定位和摆放，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 几何 结构 半导体 芯片 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京阿吉必信息科技有限公司，未经南京阿吉必信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111296104.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
