[发明专利]一种半导体芯片数字测试卡在审
| 申请号： | 202111290650.0 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114002584A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王丽国;冯龙;柴国占 | 申请（专利权）人： | 深钛智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 215000 江苏省（江苏）自由贸易试验区苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片数字测试卡，板卡一共由一块主板，2块DIO子板(每块DIO子板有64个DIO信号)和一块PPMU子板(一块PPMU子板由16个源组成)构成，其中一共有3片intel的CY10FPGA，2片FPGA负责2块DIO子板的控制，产生DI/DO信号。该半导体芯片数字测试卡，通过采用intel的CY10FPGA，通过接口芯片E818AFH,达到128通道高密度、50MHz高速输出；采用OPA277运放，完成多挡位的PPMU；完全自主研发，可以部分完成进口替代；通过128路DIO接口，每路均可以设置输出电平，比较电平，高祖状态；16路PPMU模块，4挡位电流源；50MHz速率；集成IIC和SPI功能，上位机可以直接编程控制；集成数据比较功能，可以在FPGA内部完成测试数据的分析；低成本解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 数字 测试 | ||
【主权项】：
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