[发明专利]一种集成铜柱的封装基板在审
| 申请号： | 202111284472.0 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114023712A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 饶跃峰 | 申请（专利权）人： | 上海白泽芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成铜柱的封装基板，属于半导体封装技术领域。包括基板及多根铜柱；每根所述铜柱一端由内向外依次电镀连接有第一镍层、焊接合金层，另一端由内向外依次电镀连接有第二镍层、焊锡凸起层；所述铜柱设置在基板的表面焊盘上或设置在基板内部。相对于铜材质而言，质地较软的焊锡合金可以吸收热、机械应力，缓解铜柱与基板焊盘处的应力，提高焊接工艺质量、集成铜柱基板的封装可靠性；改善铜柱根部与基板焊盘结合部位由于应力集中导致的失效、断裂问题。铜柱末端的第二镍层和焊锡合金层，可以兼容封装工艺的需求，可以一次自动贴片实现多根铜柱的使用，精度高，效率高，质量稳定，节省封装成本，简化封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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