[发明专利]一种避免阻焊油墨上焊盘的方法在审

专利信息
申请号: 202111277901.1 申请日: 2021-10-30
公开(公告)号: CN113873769A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 韦旋;徐宏定;蒋善刚;文国堂 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 刘勋
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种避免阻焊油墨上焊盘的方法,包括如下步骤:前处理—塞孔及印油—预烘烤—对位及曝光—显影—后工序;所述塞孔及印油采用热光固化油墨。本发明针对单面开窗的料号,改善工程设计,在丝印通过档点网在开窗面设置档点,减少孔内油墨量;在非开窗面增加3‑5mil大小的曝光点,通过显影减少孔内油墨量;通过显影线增加冰水冷却加干板区控制温度按下限设置,降低干板区温度,降低冒油概率;采用新型油墨,在工艺过程从源头避免阻焊油墨上焊盘;通过本发明的方法,可以有效降低料号的报废及返工率,增加产线的效率,降低返工及报废成本。
搜索关键词: 一种 避免 油墨 上焊盘 方法
【主权项】:
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