[发明专利]一种射频线的包裹工艺在审

专利信息
申请号: 202111271932.6 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113954354A 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 夏坤;李启强;周扬 申请(专利权)人: 苏州威达智电子科技有限公司
主分类号: B29C63/12 分类号: B29C63/12;H01B13/26;H01B13/08;H01B13/00;B29L31/34
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215000 江苏省苏州市中国(*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种射频线的包裹工艺,其提高了包裹效率,且包裹准确度好。其包括如下步骤:a将包裹膜定位;b将射频线定位于包裹膜的上表面;c将上部压头下压,使得上部压头带动射频线和包裹膜的宽度方向对应区域沿着导向槽的深度方向下压;d通过外部锁附机构锁附住浮动板的高度方向位置,之后上部压头垂直向移动远离导向槽;e位于导向槽一侧的第一折边板伸入导向槽内、并带动对应侧的包裹膜形成第一上折边;f位于导向槽另一侧的第二折边板伸入导向槽内、并带动对应侧的包裹膜形成第二上折边;g上部压头下压,使得第一上折边贴合射频线,且第二上折边贴合第一上折边;h上部压头抬升,外部锁附机构解除浮动板的高度方向锁附。
搜索关键词: 一种 射频 包裹 工艺
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