[发明专利]射频线的包覆机构在审

专利信息
申请号: 202111271921.8 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113954353A 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 夏坤;李启强;周扬 申请(专利权)人: 苏州威达智电子科技有限公司
主分类号: B29C63/12 分类号: B29C63/12;H01B13/26;H01B13/08;H01B13/00;B29L31/34
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215000 江苏省苏州市中国(*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了射频线的包覆机构,其将射频线预设的需要包覆区域准确进行包覆作业,提高了包覆生产效率,且方便射频线后续组装作业。其包括:机台,机台上集成有立板;下压模组;包裹治具模组;下压模组包括设置于立板的升降座体,升降座体的下表面固设有仿形压头,仿形压头仿形于包覆后射频线的对应区域俯视形态设置;包裹治具模组包括操作台、导向块、两侧折边板、浮动板、仿形盖板;操作台包括上板、下座体,上板的中心位置设置有内凹定位槽孔,内凹定位槽孔仿形于包覆膜的形状设置;上板对应于内凹定位槽孔的两侧设置有翻转仿形盖板,两块仿形盖板翻转到位后形成射频线定位腔,射频线仿形定位于射频线定位腔内。
搜索关键词: 射频 机构
【主权项】:
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