[发明专利]一种柔性电路板在审

专利信息
申请号: 202111266270.3 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN114025467A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 罗顺;胡俊峰 申请(专利权)人: 罗顺
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电路板技术领域,具体的说是一种柔性电路板,包括卡板,所述卡板的一侧连接有柔性板,所述柔性板远离卡板的一侧连接有电路板本体,所述柔性板上方设置有拉紧机构,所述拉紧机构的一侧连接有连接机构,所述拉紧机构包括转动连接在卡板侧壁上的拉紧杆,所述拉紧杆远离卡板的一端侧壁上设有多个卡扣,所述卡扣的内部安装有锁紧扣,所述锁紧扣和卡扣之间螺纹连接,所述散热罩的侧壁上开设有卡孔,所述锁紧扣和所述卡孔相卡合,通过设置的卡扣上开设的孔使得锁紧扣能够在卡扣的内部旋转,进而使得锁紧扣锁定在散热罩上,进而使得电路板本体发生适当的形变,并且形变后的电路板本体影响较小。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
暂无信息
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