[发明专利]隐显式共形耐高温微带/贴片天线单元在审

专利信息
申请号: 202111265218.6 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN113972460A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 万强;吴万军;王仁标;杨泽;黄露;贾阳;陶俊瞳 申请(专利权)人: 零八一电子集团有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/02;H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q21/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 628017 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种隐显式共形耐高温微带/贴片天线单元,能在400摄氏度高温环境下稳定可靠工作。本发明通过下述技术方案实现:在紧贴共形天线整流罩背端的矩形腔体设有通过多层介质板固联的天线微带板,矩形腔体通过四周围磁壁围成谐振空腔,密封端盖将PCM封装在熔解热腔室中,阻隔外部热量的传导,PCM利用材料自身的比热容储存/释放热,以吸/放热能量转化方式感知天线微带板的热度,共形辐射单元通过微带线或者同轴线,TM10在微带贴片天线宽边和长边进行馈电,使导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场,在天线面法向形成互相垂直的电场分量,电流在终端开路的传输线上呈驻波分布通过贴片与四周的接地板之间的缝隙向外辐射。
搜索关键词: 隐显式共形 耐高温 微带 天线 单元
【主权项】:
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