[发明专利]电子器件的焊接方法在审
| 申请号： | 202111264841.X | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113814597A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;冯景多 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲中车时代半导体有限公司，未经株洲中车时代半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111264841.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种断路器脱扣保护装置
- 下一篇：一种球磨制备掺杂双钙钛矿荧光粉的方法
