[发明专利]锁附装置及具有锁附装置的电子设备壳体在审
| 申请号： | 202111256506.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114143990A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 车日森 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种锁附装置及具有锁附装置的电子设备壳体，该锁附装置包含一第一主体，具有一第一滑槽、一连动滑槽、一操作部及一遮蔽部；一第二主体，具有一第二滑槽、一连动导杆及一受接部，所述受接部具有一受接孔，该连动导杆插设该连动滑槽；及所述第一主体借由该第一滑槽往复于一开启位置及一封闭位置滑动，以带动该第二滑槽滑动，使该遮蔽部覆盖该机壳锁孔及该受接部的受接孔对应该防窃锁孔，以防止机壳固定螺丝及机壳被拆卸的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 具有 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
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