[发明专利]晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111252078.9 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114092409A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈世隐;金鹏;周福海;关文武;陈俊波;聂昆深;余俊华;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆劈裂方法、装置、设备及存储介质，其中晶圆劈裂方法包括：获取晶圆上所有分割线的分布数据；将晶圆上的所有分割线划分为多个分区；根据晶圆的特性，设置每一分区的劈裂方式；发送所述劈裂方式至执行设备，使执行设备根据所述劈裂方式对晶圆进行劈裂。本发明通过对晶圆表面的切割线进行分区，劈刀在每个分区的劈裂过程中，仅针对单个分区内的切割线进行劈裂，每个分区的劈裂方向和劈裂顺序可根据工艺效果择优选择，相当于将晶圆先分割为更小的单元，减少劈裂时产生的累计挤压变形，进而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 劈裂 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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