[发明专利]一种透明材料超大深径比微孔激光加工方法有效
| 申请号： | 202111249424.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113977111B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李明;谭羽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/064 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种透明材料超大深径比微孔激光加工方法，主要解决现有激光加工方式加工的微孔深径比不能满足要求的问题。该方法将飞秒激光空间整形长焦深光束沿光轴方向步进移动，从而进行多脉冲激光拼接加工微孔，提高了微孔加工深径比。同时，本发明方法采用倒置加工，使激光可以在透明基板内连续聚焦。此外，本发明方法在透明基板下设置水膜层，采用毛细作用提高制造微孔的通透率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 材料 超大 微孔 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院西安光学精密机械研究所，未经中国科学院西安光学精密机械研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111249424.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灭弧室变开距装置
- 下一篇：一种硅压阻式压力传感器的调试方法
