[发明专利]一种铝碳微电解填料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202111248551.6 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN113896290B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 刘咏;达玉峰;陈勇 | 申请(专利权)人: | 四川师范大学 |
主分类号: | C02F1/461 | 分类号: | C02F1/461;C02F1/72;C02F9/00;C02F101/30;C02F1/52 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明公开了一种铝碳微电解填料及其制备方法和应用。本发明采用了廉价且环境友好的铝、碳材料作原料,经研磨‑烧结工艺,制得铝碳微电解填料,制备的铝碳微电解填料具有铝腐蚀速率快、产H |
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搜索关键词: | 一种 铝碳微 电解 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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