[发明专利]一种双轴加载的原位力学测试微系统及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111248482.9 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN114186352A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 王宏涛;段宇;梁春园;卜叶强 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/23;G16C60/00;G06F119/14;G06F119/18
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 葛婷婕
地址: 311200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及纳米材料力学性能测试技术领域,公开了一种双轴加载的原位力学测试微系统设计方法,包括以下步骤S1:设定用于原位力学加载的超硬材料样品尺寸;S2:设定原位力学测试微系统的几何结构;S3:设定原位力学测试微系统加载区的几何结构;S4:分别建立超硬材料样品和原位力学测试微系统加载区的网格模型;S5:通过有限元素法仿真计算原位力学加载的过程;S6:结合仿真计算的应变云图,校验原位力学测试微系统的可靠性;S7:基于SOI技术,按照校验后的微系统结构进行流片生产。通过优化设计、仿真校验的方法,使所设计的原位力学测试微系统可提供单轴/双轴应力状态,可在更大应变范围内对材料进行调控。
搜索关键词: 一种 加载 原位 力学 测试 系统 及其 制造 方法
【主权项】:
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