[发明专利]基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器有效

专利信息
申请号: 202111246907.2 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113964462B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 黄文;陈肖;曾婷;朱泓宇;周正宜 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 廖曦
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器,属于射频微波技术领域。基于慢波半模基片集成波导的小型化宽带移相器,包括移相节和参考节;所述移相节包括介质基板一,介质基板的一个表面设有金属微带,另一个表面设有金属地;所述参考节包括介质基板二,介质基板的一个表面设有金属微带,另一个表面设有金属地;本发明所提出的基于慢波基片集成波导的小型化宽带移相器的有益效果在于,实现90°相移量,相较于传统全模基片集成波导,其横向尺寸降低一半,且传输特性不变。并且使用微带折线单元周期性加载于移相节上层金属表面,形成慢波结构,使得截止频率和相速度降低。通过灵活调节所加载慢波结构,从而达到宽带和小型化效果。
搜索关键词: 基于 慢波半模基片 集成 波导 小型化 宽带 移相器
【主权项】:
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