[发明专利]一种还原炉保温结构、多晶硅还原炉及工作方法有效

专利信息
申请号: 202111243549.X 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN113753899B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 丁建宁;李绿洲;胡宏伟;董旭;江瑶瑶;曹晓婷;程广贵 申请(专利权)人: 江苏大学;常州大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 丁博寒
地址: 212013 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及保温结构技术领域,尤其涉及一种还原炉保温结构,从内至外依次包括:均流板、缓冲板和炉壁;均流板包括若干均匀分布的第一孔位,且内部围设成反应区;缓冲板包括若干均匀分布的第二孔位,且与均流板之间形成均流区;炉壁包括内壁和外壁,二者间形成环形腔体,环形腔体一侧底部设置有入口,另一侧顶部设置有出口,内壁与缓冲板之间形成缓冲区;其中,原料气体自缓冲区流入还原炉内,且自反应区流出还原炉。本发明中提供了一种能够对反应区内的温度进行有效保温的还原炉保温结构,目的在于确保反应区内温度场的平衡,从而有效保证最终多晶硅产品的质量。本发明中还请求保护一种多晶硅还原炉及工作方法,具有同样的技术效果。
搜索关键词: 一种 还原 保温 结构 多晶 工作 方法
【主权项】:
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