[发明专利]金属-陶瓷封接方法、金属-陶瓷复合结构有效

专利信息
申请号: 202111235322.0 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113828954B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王建;李芬;刘林;翟德慧;樊宇 申请(专利权)人: 中国科学院空天信息创新研究院
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00;B23K103/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊晓
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种金属‑陶瓷封接的方法,金属‑陶瓷封接的方法包括:在金属零件表面形成多个第一沟槽,以抑制焊料向非封接区域铺展;在封接模具表面形成多个第二沟槽,第二沟槽的深宽比小于第一沟槽的深宽比,封接模具用于对金属零件进行定位;第二沟槽对表面改性剂溶液有较好的润湿作用,将表面改性剂均匀的铺展在封接模具的表面;对封接模具和表面改性剂进行风干、烧结处理,得到具有阻焊性的封接模具;利用具有阻焊性的封接模具对金属零件和陶瓷进行封接;其中,封接模具与金属零件由同一种材料制成。本发明还提供一种利用上述的方法封接得到的金属‑陶瓷复合结构。
搜索关键词: 金属 陶瓷 方法 复合 结构
【主权项】:
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