[发明专利]金属-陶瓷封接方法、金属-陶瓷复合结构有效
申请号: | 202111235322.0 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN113828954B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 王建;李芬;刘林;翟德慧;樊宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院空天信息创新研究院 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;B23K103/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊晓 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属‑陶瓷封接的方法,金属‑陶瓷封接的方法包括:在金属零件表面形成多个第一沟槽,以抑制焊料向非封接区域铺展;在封接模具表面形成多个第二沟槽,第二沟槽的深宽比小于第一沟槽的深宽比,封接模具用于对金属零件进行定位;第二沟槽对表面改性剂溶液有较好的润湿作用,将表面改性剂均匀的铺展在封接模具的表面;对封接模具和表面改性剂进行风干、烧结处理,得到具有阻焊性的封接模具;利用具有阻焊性的封接模具对金属零件和陶瓷进行封接;其中,封接模具与金属零件由同一种材料制成。本发明还提供一种利用上述的方法封接得到的金属‑陶瓷复合结构。 | ||
搜索关键词: | 金属 陶瓷 方法 复合 结构 | ||
【主权项】:
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