[发明专利]一种面向热流耦合场景的粒子型无网格仿真系统在审

专利信息
申请号: 202111201214.1 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113947003A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 李宝童;光宏昊;刘策;刘宏磊;洪军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G06F30/25 分类号: G06F30/25;G06F30/28;G06F111/04;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种面向热流耦合场景的粒子型无网格仿真系统,采用光滑粒子流体动力学的拉格朗日方法,将流体用粒子的形式表示,并把场函数中相应偏微分方程离散为与时间有关的常微分方程,通过集成相应热流耦合计算公式,实现热流耦合场景的瞬态模拟;通过模型构建与粒子化模块、系统算法设置模块、流场计算模块和后处理模块实现;本发明便于与GPU并行运算结合,时间消耗少,热流耦合计算能力强,使用的无网格方法具有便于流体域优化改进、易于弥合连续体和碎片之间差距、避免大变形下网格扭曲等特点,适合应用于流道布局复杂、热流耦合计算量大、具有流体域优化需求的工程问题。
搜索关键词: 一种 面向 热流 耦合 场景 粒子 网格 仿真 系统
【主权项】:
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