[发明专利]一种高精度芯片测试治具在审
| 申请号： | 202111198784.X | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113917316A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;包宏伟;王钊;陈爽;马全喜;朱赟;金郡;刘世洪 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度芯片测试治具，包括底座、浮动机构、浮动板、定位插销、测试针组、限位板、底板，测试时，将芯片放置在浮动板上，定位部和定位插销共同作用将芯片进行定位，此时，芯片引脚插入引脚插槽内，对测试针组通电并向下压浮动板，使得芯片引脚随浮动板下移并与测试针组接触，由于下压力的存在，芯片引脚处的斜切面与两件对称布置的斜面部贴合，测试完成后，向测试针组吹入压缩空气，有助于芯片引脚的脱离及将掉落的锡吹出。该装置结构简单，采用浮动式设计，实现下压接触测试，提高了测试效率，同时，采用两件对称布置的测试针与单只芯片引脚接触结构，进一步提高接触的可靠性，提高了测试的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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