[发明专利]具有热插拔结构的PCIE模组及机箱在审
| 申请号： | 202111193144.X | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113886309A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 石戍刚 | 申请（专利权）人： | 北京世宁达科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 朱慧娟;刘瑛 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有热插拔结构的PCIE模组及机箱，其中，PCIE模组包括PCIE卡条、M.2卡条、移送单元和转接单元；PCIE卡条的一侧面的一端设有连接器；M.2卡条的体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，且一侧面与PCIE卡条设有连接器的一侧面正对设置；移送单元为长条结构，体长方向与PCIE卡条的体长方向相同，设于M.2卡条与PCIE卡条之间，且一端朝向连接器，能够沿PCIE卡条的体长方向移动；转接单元固定于移送单元靠近连接器的一端，与M.2卡条连接；转接单元能够随移送单元朝向或背向连接器移动，以与连接器连接或断开连接，从而使M.2卡条和PCIE卡条连接或断开连接。移送单元与转接单元相配合，实现了PCIE卡条和M.2卡条水平插拔连接的形式，大幅度地提高了M.2卡条的更换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热插拔 结构 pcie 模组 机箱 | ||
【主权项】：
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