[发明专利]一种半导体石墨棒材收集装置在审

专利信息
申请号: 202111190717.3 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113979095A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 周志强;叶从亮;杨淑强 申请(专利权)人: 浙江华熔科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G69/16
代理公司: 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 代理人: 李根
地址: 313100 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种半导体石墨棒材收集装置,包括机架、设置在机架上的接料台以及设置在接料台末端的挡板a,接料台包括固定单元和升降单元,固定单元上设置有若干个缓冲板,缓冲板的上方设置有防护组件,升降单元的下方设置有出料组件,出料组件内还设置有翻转组件,翻转组件上设置有储棒盒,升降单元在石墨棒的重力作用下进行下降时与挡板a之间形成漏料通道;防护组件对经过缓冲板的石墨棒进行防护,石墨棒沿缓冲板的斜面下落后经过漏料通道和出料组件进入储棒盒内,储棒盒装满时通过重力作用下压带动翻转组件进行翻转的同时关闭漏料通道,达到减小石墨棒流落速度的效果,避免了石墨棒因撞击而破碎的问题,同时对石墨棒进行收集。
搜索关键词: 一种 半导体 石墨 收集 装置
【主权项】:
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