[发明专利]一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法有效
| 申请号： | 202111181379.7 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113630969B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张仁军;李清华;林涛;胡志强;牟玉贵 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629019 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，装置包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构；支撑架用于承载印制电路板；转移机构包括两组对称布置的转移组件，用于转移印制电路板，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；承载机构固定在支撑架上，用于装载铜块至夹持机构下方；持机构包括多个夹持组件，用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；一种印制电路板加工方法包括以下步骤：制作电路板；制作铜块；夹持铜块至电路板方孔中；注入树脂；平整电路板；压合；电镀；钻孔；沉铜；适应不同印制电路板尺寸的需求，可以避免定位不准确的情况发生，夹取方便，缩短生产时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
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