[发明专利]一种用于电子器件的热管路散热组件在审

专利信息
申请号: 202111180269.9 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN113905587A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 曹磊;石栋;侯庆明;夏承东 申请(专利权)人: 衢州市智能制造技术与装备研究院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 代理人: 李作鹏
地址: 324002 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子器件散热技术领域,尤其涉及一种用于电子器件的热管路散热组件。本发明要解决的技术问题是备内部的电子器件的热管路散热效果较差。为了解决上述技术的问题,本发明提供了一种用于电子器件的热管路散热组件,本发明由直接散热机构和热差自启机构组成,该装置可以通过塞贝克效应在回路中产生电流启动微型风机辅助散热片区域进行空气流动,通过对管路热量的回收利用进一步提高直接散热机构的散热效果,且该区域的空气流动可一定程度上加快热管路表面的热量散发效率,无需外接电源、通过温差自行启动,整体装置的装配使用和拆卸检修更加方便,同时能够对损坏部件进行单独更换,避免了整体更换造成过高的使用成本。
搜索关键词: 一种 用于 电子器件 管路 散热 组件
【主权项】:
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