[发明专利]一种用于5G信号板化学沉锡的药水在审
| 申请号: | 202111174646.8 | 申请日: | 2021-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN113862650A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 杜腾辉;谭文灵;陈太平 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科博美新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/18;H05K3/18 |
| 代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 李国松 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种用于5G信号板化学沉锡的药水,属于化学沉锡技术领域,所述药水组合物包括沉锡用A剂和预处理剂B剂。本发明中,氯化铈和纳米铋微粒能够粘附在亚锡离子表面空位、位错露头和晶界,能使晶粒表面能降低,从而提高锡离子置换反应,保证镀层的成型速率增加,氯化铈和纳米铋能够降低溶剂电阻率,在通过置换反应同步吸附在铜基表面后,能够提高导电性能,同时在沉锡处理前PCB板预浸入B剂内预处理,使得非离子表面活性剂后能够将APG、槲皮素和硫脲均匀分散吸附在铜基表面,使得铜基表面具有良好的润湿性,在置换反应时,锡离子扩散系数减少,沉积过程受到抑制,结晶细致和均匀,提高导电强度和耐用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 信号 化学 药水 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





